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产品信息
制造商MALICO
制造商产品编号CMBA054949
库存编号1373244
技术数据表
热阻4.2°C/W
可冷却封装BGA
外部宽度- 公制37.5mm
外部高度- 公制33mm
外部长度 - 公制37.5mm
外径 - 公制-
热缩材料铜
外部宽度 -英制1.48"
外部高度 -英制1.3"
外部长度 - 英制1.48"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
The CMBA054949 is a 37.5 x 37.5 x 33mm BGA Heat Sink made of copper 1100 with anti-oxidant finish. This heat sink is suitable for use with north bridge chip set.
技术规格
热阻
4.2°C/W
外部宽度- 公制
37.5mm
外部长度 - 公制
37.5mm
热缩材料
铜
外部高度 -英制
1.3"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
33mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.48"
外部长度 - 英制
1.48"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.11