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DM160218
开发电路板, HILLSAR单区域, GESTIC技术
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产品信息
制造商MICROCHIP
制造商产品编号DM160218
库存编号2392505
技术数据表
硅芯制造商Microchip
硅芯号MGC3130
套件应用类型传感 - 触摸, 接近
应用系统子类型3D跟踪&手势控制器
内核架构PIC
内核子架构PIC18F
硅芯系列号PIC18FxxKxx
套件内容MGC3130模块, I2C-USB桥接器模块, 4层参考电机, 手动brick Set和USB线缆
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
DM160218 Hillstar开发套件设计以支持MGC3130 3D跟踪和手势控制器应用的简单集成. MGC3130是基于GestIC技术的最初产品, 它在开发时作为一个混合信号控制器. MGC3130有一个发送通道和五个敏感的接收通道, 可用于检测传输电场(E-field)的变化对应电容值的变化是否在femtofarad (1 fF = 10-15F)范围内. 为了发送和接收电场信号, 电极被连接在MGC3130控制器发送和接收通道上. 此开发套件含有一只人工检测手(hand brick), 帮助人手运行GestIC应用. 此hand brick在设计过程当中使用, 用于给出具体参数以及评估用户的应用.
- 3D手势识别和 x, y, z位置数据
- 接近和触摸传感功能
- 基于colibri手势套件设计
- 先进的3D信号处理单元
- 检测范围 0cm至15cm
- 接收器敏感度低于1fF
- 位置速率 200个位置/秒
- 空间分辨率高达150dpi
- 载波频率44KHz至115KHz
- 可使用低成本电极材料
内容
MGC3130 模块、I2C 至 USB 桥接模块、参考电极、手砖套件、USB 线缆。
注释
仅限90天保修, 保修期到期后, 退货必须经过Microchip处理。
技术规格
硅芯制造商
Microchip
套件应用类型
传感 - 触摸, 接近
内核架构
PIC
硅芯系列号
PIC18FxxKxx
产品范围
-
硅芯号
MGC3130
应用系统子类型
3D跟踪&手势控制器
内核子架构
PIC18F
套件内容
MGC3130模块, I2C-USB桥接器模块, 4层参考电机, 手动brick Set和USB线缆
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.2