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MT62F4G32D8DV-023 WT:B
DRAM, LPDDR5, 128 Gbit, 4G x 32位, FBGA, 315 引脚
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY977.750 (CNY1,104.8575) |
| 5+ | CNY906.170 (CNY1,023.9721) |
| 10+ | CNY865.770 (CNY978.3201) |
| 25+ | CNY841.070 (CNY950.4091) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT62F4G32D8DV-023 WT:B
库存编号4163481
技术数据表
DRAM类型LPDDR5
存储密度128Gbit
记忆配置4G x 32位
时钟频率最大值-
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数315引脚
额定电源电压1.05V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-25°C
工作温度最高值85°C
产品范围-
产品概述
MT62F4G32D8DV-023 WT:B 是一款 Y42M 移动 LPDDR5 SDRAM。
- 每通道最大带宽 17.1GB/s，可选 CKR（WCK:CK = 2:1 或 4:1）
- 单 x16 通道/芯片，双数据速率命令/地址入口
- 差分数据时钟（WCK-t/WCK-c），背景 ZQ 校准/基于命令的 ZQ 校准
- 带段屏蔽的部分阵列自刷新（PASR）和部分阵列自动刷新（PAAR）
- I/O 类型：低摆动单端、VSS 端接、VOH 补偿输出驱动
- 动态电压频率缩放核心、单端 CK、单端 WCK 和单端 RDQS
- 工作电压为 1.05V VDD2/0.5V VDDQ
- 4 千兆 x 32 配置
- 315-ball LFBGA 封装，-25°C ≤ Tc ≤ +85°C 工作温度
- 315-ball LFBGA 封装，-25°C ≤ Tc ≤ +85°C 工作温度
技术规格
DRAM类型
LPDDR5
记忆配置
4G x 32位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.05V
工作温度最小值
-25°C
产品范围
-
存储密度
128Gbit
时钟频率最大值
-
针脚数
315引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
85°C
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.002268