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MP-555PTS-BB
Solderless Breadboard, 3 Bus Strips, 555 Tie Points, 117mm Length x 50mm Width
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产品信息
制造商产品编号MP-555PTS-BB
库存编号4661646
技术数据表
面包板类型无焊接面包板
扎带点总数555Tie Points
分配条/总线数量3Bus Strips
端子条数量1端子条
电路板尺寸(长x宽)-英制4.6" x 1.97"
电路板尺寸(长x宽)-公制117mm x 50mm
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
The Multicomp Pro range of white solderless breadboards offers a reliable, reusable platform for prototyping and circuit development. Available in sizes with 400, 555, 2390, and 3220 tie points, these boards feature 2.54mm (0.1 inch) pitch spacing, clearly marked terminal and bus strips, and durable construction. Suitable for up to 30VAC / 60VDC and 1.5A, with board dimensions including 36×84mm, 50×117mm, 175×230mm, and 210×240mm.
- Solderless breadboard, 2,54 mm (0,1 inch) spaced points
- Colour markings on the terminal strips and bus strips
- 555 solderless tie-points
- Binding Posts: None
- Width: 50mm. Length: 117mm
- Thickness: 12mm
- Safety: 30VAC /60V DC. 1,5 amps
技术规格
面包板类型
无焊接面包板
分配条/总线数量
3Bus Strips
电路板尺寸(长x宽)-英制
4.6" x 1.97"
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
扎带点总数
555Tie Points
端子条数量
1端子条
电路板尺寸(长x宽)-公制
117mm x 50mm
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85381000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.07