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| 1+ | CNY844.240 (CNY953.9912) |
| 3+ | CNY792.510 (CNY895.5363) |
| 10+ | CNY706.060 (CNY797.8478) |
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产品概述
MP008849 is a high-performance thermal interface pad measuring 150mm x 100mm x 2mm. Designed to enhance heat dissipation, it efficiently transfers heat between electronic components and heatsinks, ensuring optimal thermal management. Ideal for power modules, CPUs, and LED applications.
- Enhances heat dissipation for improved performance
- Adapts to uneven surfaces for better contact
- Prevents short circuits while maintaining thermal efficiency
- Simple placement without additional adhesives
- Long-lasting performance under various operating conditions
技术规格
厚度
2mm
热导率
30W/m.K
体积电阻率
-
外部宽度
100mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
导电材料
硅制
热阻抗
-
外部长度
150mm
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:40170000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.088