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产品概述
595002是一款焊锡丝, 无铅合金材质。该产品是一款高可靠性产品, 可以满足工业电子产品生产的高质量要求, 以及快速返工应用。高活性, 可快速散布焊料, 安全性残留物。该产品具有卤化物活化松香 (树脂)助焊剂, 符合DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (原DIN 8511 FSW 26)标准。
- 即使较低的焊接温度, 也可以安全焊接
- 固态, 干燥残留物, 可通过引脚测试
- 焊接速度快, 铺展速度快
- 高可靠性
- 标准助焊剂含量2.5% (重量)
- Multicomp产品的评分为4.6 (满分5星)
- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
- 96%客户推荐
注释
无铅。材料成分:97.1% 锡、2.6% 银、0.3% 铜。松香基助焊剂,卤化物激活,正常激活水平
技术规格
含铅/无铅
无铅
焊料合金
97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu
外径 - 英制
0.039"
重量 - 公制
250g
产品范围
Multicomp Type HS10 Solder Wire
焊剂类型
树脂
外径 - 公制
1mm
熔点
217°C
重量 - 英制
8.818oz
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (14-Jun-2023)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:不适用
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:不适用
SVHC:No SVHC (14-Jun-2023)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.26