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产品信息
制造商MULTICOMP
制造商产品编号812000
库存编号1015452
技术数据表
含铅/无铅无铅
焊剂类型无清洁和松香
焊料合金97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu
外径 - 公制0.5mm
外径 - 英制0.02"
熔点217°C
重量 - 公制250g
重量 - 英制8.818oz
产品范围Multicomp Type 400 Solder Wire
SVHC(高度关注物质)No SVHC (14-Jun-2023)
产品概述
特殊配制的焊锡丝, 免清洁, 兼容波峰焊和回流焊工艺。
- 设计用于需要无卤素配方的应用
- 快速焊接
- 适用于铜, 黄铜与镍
- 温度稳定
- 淡气味
- Multicomp产品的评分为4.6 (满分5星)
- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
- 96%客户推荐
注释
无铅。材料成分:97.1% 锡、2.6% 银、0.3% 铜。松香基助焊剂,卤化物激活,正常激活水平
技术规格
含铅/无铅
无铅
焊料合金
97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu
外径 - 英制
0.02"
重量 - 公制
250g
产品范围
Multicomp Type 400 Solder Wire
焊剂类型
无清洁和松香
外径 - 公制
0.5mm
熔点
217°C
重量 - 英制
8.818oz
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (14-Jun-2023)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:不适用
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:不适用
SVHC:No SVHC (14-Jun-2023)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.28