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产品信息
制造商MULTICOMP
制造商产品编号MCBB830
库存编号2527467
技术数据表
面包板类型无焊接面包板
扎带点总数830Tie Points
分配条/总线数量2Bus Strips
端子条数量1端子条
电路板尺寸(长x宽)-英制6.5英寸x 2.2英寸
电路板尺寸(长x宽)-公制165mm x 56mm
SVHC(高度关注物质)No SVHC (14-Jun-2023)
产品概述
MCBB830 solderless breadboard is a versatile and durable prototyping tool made from ABS plastic, measuring 165mm x 56mm. With 830 tie points, it allows for easy circuit assembly without the need for soldering, making it ideal for rapid testing and prototyping.
- Allows for quick and easy circuit assembly without the need for soldering
- Provides ample space for complex circuit designs and prototypes
- Made from strong and reliable acrylonitrile butadiene styrene (ABS) plastic
- Includes 2 bus strips for power distribution across the breadboard
- Compact size
技术规格
面包板类型
无焊接面包板
分配条/总线数量
2Bus Strips
电路板尺寸(长x宽)-英制
6.5英寸x 2.2英寸
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (14-Jun-2023)
扎带点总数
830Tie Points
端子条数量
1端子条
电路板尺寸(长x宽)-公制
165mm x 56mm
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (14-Jun-2023)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.105089