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74HC165D,653
移位寄存器, 74HC165, 并行至串行, 1元件, 8 bit, SOIC, 16 引脚
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产品信息
制造商NEXPERIA
制造商产品编号74HC165D,653
库存编号1201249
技术数据表
逻辑系列/标号74HC165
移位寄存器功能并行至串行
元件数1元件
每元素位数8bit
封装类型SOIC
IC 外壳 / 封装SOIC
针脚数16引脚
电源电压最小值2V
电源电压最大值6V
芯片输出类型标准型
逻辑芯片系列74HC
逻辑芯片标号74165
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值125°C
合规-
产品范围74HC165; 74HCT165
MSL-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
74HC165D,653 是一款 8 位并行输入/串行输出移位寄存器。该器件具有一个串行数据输入端（DS）、八个并行数据输入端（D0 至 D7）和两个互补串行输出端（Q7 和（低电平有效）Q7）。当并行加载输入（低电平有效）(PL) 为低电平时，D0 至 D7 的数据将异步加载到移位寄存器中。当（低电平有效）PL 为高电平时，数据以串行方式进入寄存器 DS。当时钟使能输入（CE）为低电平时，数据在 CP 输入从低电平到高电平的转换中移位。CE 高电平（低电平有效）将禁用 CP 输入。输入的过压容限为 15 V。这使得该器件可用于高电平到低电平的移位应用。
- 电源电压范围为 2V 至 6V
- CMOS 低功耗
- 高抗噪
- 同步串行输入
- 异步8位并行加载
- CMOS 输入电平，符合 JEDEC 标准
- ESD 保护：HBM：ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 class 2 超过 2000V
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类 B 级标准
- 16引脚SO封装
- 温度范围: -40°C到+125°C
技术规格
逻辑系列/标号
74HC165
元件数
1元件
封装类型
SOIC
针脚数
16引脚
电源电压最大值
6V
逻辑芯片系列
74HC
工作温度最小值
-40°C
合规
-
MSL
-
移位寄存器功能
并行至串行
每元素位数
8bit
IC 外壳 / 封装
SOIC
电源电压最小值
2V
芯片输出类型
标准型
逻辑芯片标号
74165
工作温度最高值
125°C
产品范围
74HC165; 74HCT165
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
74HC165D,653 的替代之选
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.000347