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CLEV6630BM
开发套件, MFRC630/SLRC610 Plus前端, LPC1769 MCU, 人工抑制
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY1,140.230 (CNY1,288.4599) |
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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号CLEV6630BM
库存编号2769725
技术数据表
硅芯制造商NXP
硅芯号CLRC663 plus
应用系统子类型NFC前端开发
套件内容开发套件CLRC663 plus
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
CLEV6630BM是一款灵活易用的CLRC663 plus前端开发套件。包含CLEV6630B开发板，该板卡获得NFC Cockpit及NFC Reader Library全面支持，配备65×65mm²天线（针对EMVCo应用优化）和30×50mm²天线（含匹配元件，针对门禁管理应用优化）。 套件还包含：3块用于实现定制天线匹配电路的小型天线匹配PCB板、基于NTAG216（NFC论坛2型标签）和MIFARE DESFire® EV2的NFC样卡，以及10个HVQFN封装的CLRC663 plus样片。
- 顶级射频性能
- 低功耗卡片检测
- 符合所有与非接触式NFC读卡器操作相关的标准及EMVCo 2.6规范
- 通过人工衰减天线中部的射频场，模拟PCB或显示屏的存在，以演示预期性能
- 板载LPC1769 MCU，通过SPI接口可连接其他MCU
警告
市场对该产品的需求导致交货期延长。交货日期可能会有变动。产品不享受折扣。
技术规格
硅芯制造商
NXP
应用系统子类型
NFC前端开发
产品范围
-
硅芯号
CLRC663 plus
套件内容
开发套件CLRC663 plus
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.01