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产品概述
FRDM-IMX93是一款基于i.MX93应用处理器的低成本紧凑型开发板。通过板载IW612模块集成NXP三频解决方案(支持Wi-Fi 6 + 蓝牙5.4 + 802.15.4),该板卡是开发现代工业及物联网应用的理想选择。 该开发板包含HDMI显示接口、LPDDR4/LPDDR4X内存、支持快速启动的eMMC存储、电源管理IC及扩展功能。FRDM i.MX 93开发板同时支持i.MX应用处理器的GoPoint平台,通过提供多种用例的完整演示加速产品上市进程。适用于汽车、消费品和工业应用。
- i.MX 93应用处理器,搭载2个1.7GHz主频的ARM Cortex-A55核心及250MHz主频的ARM Cortex-M33核心
- Arm® Ethos™ U-65 微型神经处理单元,EdgeLock® 安全隔离区
- 存储器:2GB LPDDR4X/LPDDR4,32GB eMMC5.1,MicroSD卡槽,EEPROM
- 显示接口:x4通道MIPI DSI接口,x4通道LVDS转HDMI,x2通道MIPI CSI-2接口
- 无线模块:u-blox MAYA-W276-00B 三频模块(支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.4 及 802.15.4 协议)
- 音频:3.5mm耳机接口支持MQS
- USB2.0 Type-C接口、USB2.0 Type A接口、CAN(HDR)、2x20 EXPI、I²C HDR、ADC HDR
- 两个1Gbps以太网端口:Port0支持ETER,Port1支持TSN
- 调试接口:SWD连接器,通过USB-Type C实现UART通信
- 工具与操作系统支持:Linux®、FreeRTOS
内容
FRDM-IMX93开发板搭载板载u-blox MAYA-W27x模块及NXP Wi-Fi 6三频无线电IW612,包含:连接线(组装件,USB 2.0,Type-C公头至Type-A公头)、软件(eMMC中预编程的Linux BSP镜像)、快速入门指南。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
i.MX 93
内核子架构
Cortex-A55, Cortex-M33
套件内容
开发板 i.MX 93
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2018)
批头数量
64位
内核架构
ARM
硅芯号
i.MX 9352
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84715000
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.236321