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产品概述
FRDM-IMX93是一款基于i.MX93应用处理器的低成本紧凑型开发板。通过板载IW612模块集成NXP三频解决方案(支持Wi-Fi 6 + 蓝牙5.4 + 802.15.4),该板卡是开发现代工业及物联网应用的理想选择。 该开发板包含HDMI显示接口、LPDDR4/LPDDR4X内存、支持快速启动的eMMC存储、电源管理IC及扩展功能。FRDM i.MX 93开发板同时支持i.MX应用处理器的GoPoint平台,通过提供多种用例的完整演示加速产品上市进程。
- i.MX 93应用处理器搭载:2x Arm Cortex-A55、Arm Cortex-M33、0.5 TOPS NPIJ
- LPDDR4X 16位 2GB,32GB eMMC 5.1,16GB,电源管理IC(PMIC)
- USB 2.0高速主机与设备控制器(配备USB 2.0 Type-C及Type-A接口)
- 启动配置:支持eMMC设备单启动及SD卡启动
- 一个CSI(双数据通道)接口,柔性印刷电路板连接器(P6)摄像头接口
- 支持MIPI DSI与HDMI显示接口,配备两个以太网控制器
- CAN、I2C/I3C、模数转换器(ADC)I/O扩展器
- 板载SDIO、UART、SPI、SAIWi-Fi与USB、SDIO、SAI、UART、I2C、GPIO接口Wi-Fi/蓝牙接口
- 电源:1个USB 2.0 Type-C接口(仅供电源传输),采用PCA9451AHNY电源管理IC及分立式DC/DC转换器/稳压器
- FRDM-IMX93 PCB尺寸:105mm x 65mm,10层结构
内容
FRDM-IMX93开发板搭载板载u-blox MAYA-W27x模块及NXP Wi-Fi 6三频无线电IW612,包含:连接线(组装件,USB 2.0,Type-C公头至Type-A公头)、软件(eMMC中预编程的Linux BSP镜像)、快速入门指南。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
i.MX 93
内核子架构
Cortex-A55, Cortex-M33
套件内容
开发板 i.MX 93
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2018)
批头数量
64位
内核架构
ARM
硅芯号
i.MX 9352
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84715000
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.236321