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产品概述
FRDM-IMX93是一款采用i.MX93应用处理器的低成本紧凑型开发板。板载IW612模块搭载NXP三频无线解决方案(支持Wi-Fi 6 + 蓝牙5.4 + 802.15.4),是开发现代工业及物联网应用的理想选择。 该开发板包含HDMI显示接口、LPDDR4/LPDDR4X内存、支持快速启动的eMMC存储、电源管理IC及扩展功能。FRDM i.MX 93开发板同时支持i.MX应用处理器的GoPoint平台,通过提供多种用例的完整演示加速产品上市进程。
- 搭载i.MX 93应用处理器:2x Arm Cortex-A55、Arm Cortex-M33、0.5 TOPS NPIJ
- LPDDR4X 16位2GB,eMMC 5.1,16GB,电源管理IC(PMIC)
- 功率测量ADC,MicroSD 3.0卡槽,一个USB 2.0 Type-C接口
- 一个用于调试的USB 2.0 Type-C接口,一个USB 2.0 Type-A接口
- 板载Wi-Fi 61 BT5.3模块,可选配MI Key-E支持Wi-Fi/蓝牙/d0215.4
- 一个MIPI-CSI接口,一个CAN端口,两个ADC通道
- 板载EEPROM存储器,配备I²C扩展接口
- 两个1Gbps以太网接口:Porto支持ETER协议,Portl支持TSN协议
- 多显示接口:MIPI-DSI连接器、HDMI连接器
- 外部实时时钟(RTC)带纽扣电池接口及2>00针扩展I/O
内容
FRDM-lMX93 FROM i.MX 93 开发板、电源(USB Type-C PD 45w,sv/3A;9v/3A;ISV/3A;支持 20v12.25A •注意。 不包括壁式适配器)、USB Type-c 电缆(USB 2.0 Type-c 公至 USB 20 Type-A 公)、软件(在 eMMC 中编程的 Linux BSP 映像)、文档(快速入门指南)。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
i.MX 93
内核子架构
Cortex-A55, Cortex-M33
套件内容
开发板 i.MX 93
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2018)
批头数量
64位
内核架构
ARM
硅芯号
i.MX 9352
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.236321