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FRDM-K66F
开发板, Kinetis®K66, K65与K26 MCU, 高速USB接口, 音频功能
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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-K66F
库存编号2518093
技术数据表
硅芯制造商NXP
批头数量-
硅芯系列号-
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M4
硅芯号-
套件内容FRDM-K66F Freedom开发板, 快速参考卡与USB A至Micro-B电缆
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FRDM-K66F 是用于 Kinetis K66、K65 和 K26 MCU 的低成本开发平台。完全支持 Arm® Mbed™ 平台，可访问免费工具和 SDK。
- MK66FN2M0VMD18 MCU
- 6 轴数字加速度计和磁力计可创建完整的电子罗盘功能
- 双用途高速USB接口, 带Micro-B USB连接器
- 微型 SD 卡插口
- 使用板载以太网端口和用于蓝牙和附加模块的接头进行连接
- 音频编解码器、MEMS 麦克风、辅助音频 i/p 插孔、麦克风插孔、2 个 i/p 模拟麦克风
- RGB LED、两个用户按钮
- 可编程JLink OpenSDAv2.1调试接口
内容
FRDM-K66F 自由开发板、快速参考卡、USB A 至 micro-B 电缆。
警告
该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
-
内核子架构
Cortex-M4
套件内容
FRDM-K66F Freedom开发板, 快速参考卡与USB A至Micro-B电缆
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
批头数量
-
内核架构
ARM
硅芯号
-
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.153314