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FRDM-KL27Z
开发板, Kinetis KL17与KL27 MCU, 电容性触摸滑块/加速/磁力计
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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-KL27Z
库存编号2444850
技术数据表
硅芯制造商NXP
批头数量32位
硅芯系列号Kinetis - KL2
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M0+
硅芯号MKL27Z64VLH4
套件内容开发板MKL27Z64VLH4, 快速参考卡
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
此新型Kinetis KL27/17 Cortex-Mo+ USB自由平台具有灵活输入输出, ROM驱动程序和低功率无晶体运行的功能. 此48MHz ARM Cortex-M0+ 内核高效节能, 具有多个低功率模式和自动低功率外部设备, 包括USB ‘Keep Alive’模式, 使此设备可理想用于低功率或电池供电的应用. 工具支持包括自由Kinetis设计室IDE, 软件开发套件和处理器专家. 封装规格也可谓超小型36XFBGA (3.5x3.5x0.5mm).
- USB ‘Keep Alive’保持USB运行于极低功率模式
- 16KB ROM引导程序
- 灵活输入输出模式
- IIC支持1Mbit/s数据率
- 48MHz振荡器用于无晶体USB操作
- 小空间36XFBGA封装(3.5 x 3.5 mm)
- 多种低功耗运行, 等待和停止模式
- 32字节寄存器用于关键数据保留
- 独立地功率外部设备
内容
FRDM-KL27Z自由电路板, 快速基准卡.
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - KL2
内核子架构
Cortex-M0+
套件内容
开发板MKL27Z64VLH4, 快速参考卡
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
批头数量
32位
内核架构
ARM
硅芯号
MKL27Z64VLH4
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84715000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.143335