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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号MPC574XG-324DS
库存编号2507901
硅芯制造商NXP
内核架构电源架构
内核子架构-
硅芯号MPC5748G
硅芯系列号MPC57xx
适用于Freescale MPC574XG-MB母板
套件内容子板 MPC5748G
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
MPC574XG-324DS 是用于网关的 MPC574xB/C/G 324 BGA 子卡。MPC574xB/C/G 系列 MCU（如 MPC5746C、MPC5748G）为下一代中央车身控制、网关和工业应用提供了高度集成、安全可靠的单芯片解决方案。
- 可插入 MPC574XG-MB 主板的 MPC574XG-176DS 子卡
内容
带 324 BGA 插座的子板，1 x 324 BGA 封装的 MPC5748G 采样。
技术规格
硅芯制造商
NXP
内核子架构
-
硅芯系列号
MPC57xx
套件内容
子板 MPC5748G
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
内核架构
电源架构
硅芯号
MPC5748G
适用于
Freescale MPC574XG-MB母板
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733080
US ECCN:5A002.a.1
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.229518