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MPXV7002DP
压力传感器, 差分, -2 kPa, 2 kPa, 4.75 V, 5.25 V, SOIC
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产品概述
MPXV7002DP 是一款双端口集成式硅压力传感器，采用 8 引脚 SOIC 封装。这款最先进的单片硅压力传感器设计用于广泛的应用。它特别适用于那些采用带 A/D 输入的微控制器或微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的精确、高电平模拟输出信号。
- 片上信号调节, 温度补偿和校准
- 在 10°C 至 60°C 温度范围内，典型误差为 2.5%，带自动归零功能
- 在 10°C 至 60°C 温度范围内最大误差为 6.25%，无自动归零功能
- 10°C到60°C 温度补偿
- 硅剪应力应变计
- 差分配置
- 压力范围 -2KPa 至 2KPa
- 电源电压范围: 4.75VDC到5.25VDC
- 响应时间: 1ms
技术规格
压力类型
差分
敏感性，第V / P
1V/kPa
电源电压最小值
4.75V
传感器外壳/封装
SOIC
封装类型
SOIC
精度
± 2.5°
传感器安装
表面安装
媒体类型
空气
工作温度最高值
60°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
操作压力最小值
-2kPa
操作压力最大值
2kPa
电源电压最大值
5.25V
针脚数
8引脚
传感器输出类型
模拟
压力端口类型
双径向带刺，同侧
输出接口
-
工作温度最小值
10°C
产品范围
MPXV7002
MSL
MSL 3 - 168小时
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：90262020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.002216