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产品概述
SC18IS606-EVB是一款I²C转SPI桥接评估板,可作为I²C目标设备及SPI主机运行。SC18IS606控制所有SPI总线专属序列、协议及时序。 SC18IS606 具有自己的内部振荡器,并支持三个 SPI 芯片选择输出,当不用作 SPI 芯片选择时,可配置为 GPIO。
- UART 主机接口,速率 400KHz,数据缓冲区 1024 字节
- SPI控制器支持最高1.8 Mbit/s速率,配备最多三个SPI目标选择输出引脚
- 若未用于SPI目标芯片选择,可用于LED或其他I/O功能
- 1.71V 至 3.6V 宽工作电压范围,带 5V 容差 I/O 引脚
- 温度范围 -40°C 至 105°C,可用于高温工业应用
- 在防静电袋中组装和测试评估板。
技术规格
套件应用类型
接口
硅芯制造商
NXP
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
应用系统子类型
I2C至SPI桥
硅芯号
SC18IS606
套件内容
评估板 SC18IS606,防静电袋
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.171911