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技术规格
光电耦合器封装类型
表面安装DIP
隔离电压
4.17kV
重复关闭状态的峰值电压
400V
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
针脚数
6引脚
双向可控硅(Triac)工作模式
非过零
产品范围
MOC302XM
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Thailand
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85414090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.0004