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产品信息
制造商产品编号SBBTH1510-1
库存编号3549302
技术数据表
电路板类型面包板
电路板材质环氧玻璃复合材料
孔径1mm
外部高度44.5mm
外部宽度27.9mm
电路板厚度1.6mm
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
产品概述
High quality lead-free, through hole solder-in breadboard. Hole pitch of 2.54mm (0.1") center-to-center. Pads are 2.0mm (0.079") round in size. Space between pads is 0.54mm (0.021").Fully RoHS 3 & REACH compliant.
- 15 Row layout with 10 columns (150 holes total)
- 1mm (40mils) hole diameter
- Holes accept 25 mil square wire wrap posts
- Fully RoHS 3 & REACH compliant
- FR-4 UL94V-0 PCB construction with max. reflow temperature up to 260°C
- Operating temperature range: -40°C to +130°C
技术规格
电路板类型
面包板
孔径
1mm
外部宽度
27.9mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
电路板材质
环氧玻璃复合材料
外部高度
44.5mm
电路板厚度
1.6mm
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Canada
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Canada
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000091