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RE899
芯片适配器, 玻璃纤维, SOIC/SOP-8, 2.54MM节距, 7.62MM排节距
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产品信息
产品概述
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
技术规格
转换自
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
节距
2.54mm
产品范围
-
转换至
-
排距
7.62mm
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
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产品合规证书
重量（千克）：.001