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产品信息
产品概述
Jetson AGX Orin 32GB H01 套件内置 Jetson AGX Orin 32GB 模块,提供 200 TOPs AI 性能,以及包括 PCIe X16、GbE、10GbE、3 x USB 3.2、HDMI 2.1、M.2 Key M、M.2 Key E、2.4/5GHz Wi-Fi、蓝牙、16 通道 MIPI CSI-2、40 针接头在内的载板。该套件预装了 JetPack 5.0.2,配有带冷却风扇的散热器和铝制外壳,是 Jetson AGX Orin Dev Kit 的替代选择。
- 低功耗、低延迟的设备上处理,最高可达 200 TOPS AI 性能
- 体积小巧,107 mm x 106.4 mm x 70.5 mm
- 预装 JetPack 5.0.2、Linux 操作系统 BSP,支持 Jetson 软件和人工智能框架及软件/硬件平台
内容
Jetson AGX Orin 32GB×1、Seeed 载板×1、带风扇的铝制散热器×1、铝制外壳×1、19V/4.74A(5.5/2.5 mm桶插孔)电源适配器×1。
技术规格
套件内容
Jetson AGX Orin 32GB,载板,带风扇的散热器,机箱、 电源适配器
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84715000
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:稍后通知
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):1.716392