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STM32MP257F-DK
开发板，STM32MP257FAK3，32/64位，ARM Cortex-A35/Cortex-M33F
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产品信息
制造商产品编号STM32MP257F-DK
库存编号4628687
技术数据表
硅芯制造商STMicroelectronics
批头数量32/64位
硅芯系列号STM32
内核架构ARM
内核子架构Cortex-A35, Cortex-M33F
硅芯号STM32MP257FAK3
套件内容发现套件 STM32MP257FAK3
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
STM32MP257F-DK是一款基于STM32MP257F MPU的探索套件，作为STMicroelectronics STM32MP257FAK3（基于Arm® Cortex® A35和M33）的完整演示与开发平台。 该产品充分利用STM32MP2系列微处理器的功能，支持用户通过主处理器（Arm®双核Cortex®-A35）的STM32 MPU OpenSTLinux发行版软件及协处理器（Arm® Cortex®-M33）的STM32CubeMP2软件开发应用程序。 该产品包含嵌入式ST-LINK调试工具、LED指示灯、按键开关、 1 Gbit/s以太网、1个USB3 Type-C® PD接口、2个叠加式USB 2.0高速Type-A接口、1个LCD LVDS显示连接器、1个HDMI连接器、1个摄像头接口、microSD™卡槽、Wi‑Fi® 802.11b/g/n、蓝牙®低功耗v4.1及eMMC存储。 为扩展STM32MP257F-DK功能，另配备一个适用于Raspberry Pi®扩展板的通用输入输出扩展接口。
- STM32MP257FAK3 MPU基于Arm®双核架构：Cortex®-A35主频1.5GHz，Cortex®-M33主频400MHz
- STMicroelectronics电源管理芯片STPMIC25，32Gbit LPDDR4 DRAM
- 64Gbit eMMC v5.1，1Gbit/s 以太网（RGMII），两个 USB 2.0 高速接口，USB 3.0 超高速 PD（DRP/DRD）
- Wi‑Fi® 802.11b/g/n、蓝牙® 低功耗 v4.1、四个用户指示灯
- 两个用户按钮、一个防拆按钮、一个复位按钮、唤醒按钮、四个启动引脚开关
- 板载接口：以太网RJ45、2个叠层USB 2.0高速A型接口、USB 3.0 USB Type-C® PD、HDMI®、LVDS
- 板载接口：microSD™卡槽、双通道MIPI CSI-2®摄像头模块扩展、GPIO扩展接口
- 板载STLINK-V3EC：带USB重新枚举功能的调试器：虚拟COM端口和调试端口
- 主线开源Linux® STM32 MPU OpenSTLinux发行版及STM32CubeMP2软件（含示例）
- Linux® Yocto Project®、Buildroot 及 STM32CubeIDE 开发环境
技术规格
硅芯制造商
STMicroelectronics
硅芯系列号
STM32
内核子架构
Cortex-A35, Cortex-M33F
套件内容
发现套件 STM32MP257FAK3
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
批头数量
32/64位
内核架构
ARM
硅芯号
STM32MP257FAK3
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：France
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84715000
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.000001