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CGA4J3X5R1H475K125AB
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 50 V, 0805 [2012公制], ± 10%, X5R
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| 50+ | CNY2.740 (CNY3.0962) |
| 250+ | CNY1.830 (CNY2.0679) |
| 500+ | CNY1.460 (CNY1.6498) |
| 1000+ | CNY1.360 (CNY1.5368) |
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产品信息
制造商TDK
制造商产品编号CGA4J3X5R1H475K125AB
库存编号2210979
产品范围CGA Series
技术数据表
电容4.7µF
电压(DC)50V
电容外壳 / 包装0805 [2012公制]
电容公差± 10%
电介质特征X5R
产品范围CGA Series
产品长度2.01mm
产品宽度1.25mm
电容端子SMD
工作温度最小值-55°C
工作温度最高值85°C
合规AEC-Q200
MSLMSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
CGA4J3X5R1H475K125AB 是 CGA 系列通用型汽车级多层陶瓷片式电容器。它是一种表面贴装元件，由多层电介质和内部电极交替堆叠而成。这种单片结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外，由于结构比其他电容器简单，因此具有出色的频率特性，如低 ESR 和低 ESL。它可用于 ADAS、自动驾驶系统 ECU、LC 谐振电路等汽车应用的电力线平滑和去耦，以及要求高可靠性的应用。
- 符合AEC-Q200标准
- 电容为 4.7µF
- ±10% 电容容差
- 0805 [2012 公制] 外壳尺寸
- X5R 介电特性
- 额定电压（直流）为 50 V
- 工作温度范围: -55°C到85°C
- ESR 低，自热值低，抗纹波能力强
- 无极性
技术规格
电容
4.7µF
电容外壳 / 包装
0805 [2012公制]
电介质特征
X5R
产品长度
2.01mm
电容端子
SMD
工作温度最高值
85°C
MSL
MSL 1 -无限制
电压(DC)
50V
电容公差
± 10%
产品范围
CGA Series
产品宽度
1.25mm
工作温度最小值
-55°C
合规
AEC-Q200
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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产品合规证书
重量（千克）：.0001