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产品信息
制造商产品编号2065769-1
库存编号2778769
技术数据表
产品范围Z-PACK HM-Zd Plus
触点数40触点
节距2.5mm
接触终端类型压配合
排数4排
排距1.5mm
触点材料铜镍硅
触点镀层镀锡触芯
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
技术规格
产品范围
Z-PACK HM-Zd Plus
节距
2.5mm
接触终端类型
压配合
排距
1.5mm
触点镀层
镀锡触芯
触点数
40触点
极性
插座
排数
4排
触点材料
铜镍硅
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.014062