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637-15ABEP
散热器, 用于电路板级功率半导体, 11 °C/W, TO-220, 34.9 mm, 38.1 mm, 12.7 mm
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产品信息
制造商产品编号637-15ABEP
库存编号1219491
技术数据表
热阻11°C/W
可冷却封装TO-220
外部宽度- 公制34.9mm
外部高度- 公制38.1mm
外部长度 - 公制12.7mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制1.37"
外部高度 -英制1.5"
外部长度 - 英制0.5"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
The 637-15ABEP is a 38.1 x 34.9 x 12.7mm high-efficiency Heat Sink made of aluminium with black anodized finish. This board level heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centre for vertical mounting on printed circuit boards. Use this heat sink where weight and board space occupied must be minimized.
技术规格
热阻
11°C/W
外部宽度- 公制
34.9mm
外部长度 - 公制
12.7mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
1.5"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
TO-220
外部高度- 公制
38.1mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.37"
外部长度 - 英制
0.5"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.015876