Xilinx 嵌入式子板与模块 - ARM:
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硅芯制造商
内核架构
内核子架构
硅芯号
硅芯系列号
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套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
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每个 | 1+ CNY2,277.830 (CNY2,573.9479) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | ARM | Cortex-A9 | XC7Z015-1SBG485 | Zynq-7000 | PicoZed开发板 | 工业温度PicoZed系统模块XC7Z015-1SBG485 | |||||
每个 | 1+ CNY4,367.110 (CNY4,934.8343) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | ARM | Cortex-A53, Cortex-R5F | XCK26-SFVC784-2LV-I | Zynq UltraScale+ MPSoC | Kria SOM载体卡 | Kria K26系统模块XCK26-SFVC784-2LV-I | |||||
每个 | 1+ CNY2,476.080 (CNY2,797.9704) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | ARM | Cortex-A53, Cortex-R5F | XCK24-UBVA530-2LV-C | Zynq UltraScale+ MPSoC | Kria SOM载体卡 | Kria K24 系统模块 XCK24-UBVA530-2LV-C | |||||
每个 | 1+ CNY3,223.340 (CNY3,642.3742) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | ARM | Cortex-A9 | XC7Z030-1SBG485 | Zynq-7000 | AES-PZCC-FMC-G 带 FMC 的 PicoZed 载波卡 | 工业温度 PicoZed 系统模块 XC7Z030-1SBG485 | |||||
每个 | 1+ CNY2,163.220 (CNY2,444.4386) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | ARM | Cortex-A9 | XC7Z020-1CLG400 | Zynq-7000 | AES-PZCC-FMC-G 带 FMC 的 PicoZed 载波卡 | 工业温度 PicoZed 系统级模块 XC7Z020-1CLG400 |