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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号SM-K26-XCL2GI
库存编号3777591
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
硅芯制造商Xilinx
内核架构ARM
内核子架构Cortex-A53, Cortex-R5F
硅芯号XCK26-SFVC784-2LV-I
硅芯系列号Zynq UltraScale+ MPSoC
适用于Kria SOM载体卡
套件内容Kria K26系统模块XCK26-SFVC784-2LV-I
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
产品概述
SM-K26-XCL2GI Xilinx® Kria™ K26 系统级模块 (SOM) 是一种紧凑型嵌入式平台,它集成了定制的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC,可在 K26 SOM 上以最佳方式(专门)运行,并带有 DDR 内存、非易失性存储设备、安全模块和铝制散热器。SOM 设计用于插入带有解决方案专用外设的载卡。主要目标应用包括智能城市、机器视觉、工业机器人和 AI/ML 计算。
- 启用加密,4GB 64 位宽 DDR4 内存
- 512Mb QSPI、16GB eMMC、64Kb EEPROM
- TPM2.0 安全模块
- 两个 240 针连接器,可连接用户可配置的输入/输出接口
- 源自单一 +5V 输入的 SOC 电源
- 通过载卡定义的电源轨定制 PL I/O 电源
- 机械尺寸小巧,集成热散热器
- 功能接口和输入/输出、MPSoC 处理系统 (PS)
- MPSoC 可编程逻辑 (PL)、启动源和存储设备
- 工业温度范围: -40°C到100°C
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
硅芯制造商
Xilinx
内核子架构
Cortex-A53, Cortex-R5F
硅芯系列号
Zynq UltraScale+ MPSoC
套件内容
Kria K26系统模块XCK26-SFVC784-2LV-I
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核架构
ARM
硅芯号
XCK26-SFVC784-2LV-I
适用于
Kria SOM载体卡
产品范围
-
技术文档 (1)
相关产品
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000001