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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-KL25Z
库存编号2191861
技术数据表
硅芯制造商NXP
位数32位
硅芯系列号Kinetis - KL2
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M0+
硅芯号MKL25Z128VLK4
套件内容Freedom开发板
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FRDM-KL25Z 是用于 Kinetis® KL14、KL15、KL24 和 KL25 MCU 的自由开发平台。Freedom KL25Z 是用于基于 Arm® Cortex®-M0+ 处理器的 Kinetis® L 系列 KL1x (KL14/15) 和 KL2x (KL24/25) MCU 的超低成本开发平台。其特点包括:轻松访问 MCU I/O、电池就绪、低功耗运行、基于标准的外形尺寸(带扩展板选项)以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口。FRDM-KL25Z 由 Zephyr OS 支持,可通过免费的开源嵌入式操作系统开发物联网。
- MKL25Z128VLK4 MCU:48MHz、128KB 闪存、16KB SRAM、80LQFP
- 复杂的OpenSDA调试接口
- P&E Multilink 接口提供运行控制调试功能,并与集成开发环境工具兼容
- 用户组件三色 LED
- OpenSDA for flash programming and debug
- P&E Multilink enables IDE run-control debugging
- Easy access to MCU I/O for prototyping
- Arm® Mbed™ enabled for rapid development
- Supports Zephyr® OS for IoT applications
- Tri-colour LED for visual status indication
内容
FRDM-KL25Z 硬件、快速参考卡。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - KL2
内核子架构
Cortex-M0+
套件内容
Freedom开发板
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
位数
32位
内核架构
ARM
硅芯号
MKL25Z128VLK4
产品范围
-
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.05