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25+ | CNY42.900 (CNY48.477) |
50+ | CNY39.900 (CNY45.087) |
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产品信息
制造商产品编号2317857-2
库存编号2946012
配件类型防尘&EMI盖
适用于AMP OSFP I/O连接器
连接器主体材料锌合金主体
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps
- Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
技术规格
配件类型
防尘&EMI盖
连接器主体材料
锌合金主体
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
适用于
AMP OSFP I/O连接器
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85389099
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.01458