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产品信息
制造商产品编号AS4C256M16D4-83BCN
库存编号4260988
技术数据表
DRAM类型DDR4
存储密度4Gbit
记忆配置256M x 16位
时钟频率最大值1.2GHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数96引脚
额定电源电压1.2V
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
AS4C256M16D4-83BCN 是 256M x 16 位 DDR4 同步 DRAM(SDRAM)。DDR4 SDRAM 是一种高速动态随机存取存储器,内部有 8 个存储体(2 个存储体组,每个组有 4 个存储体)。DDR4 SDRAM 采用 8n 预取结构来实现高速运行。8n 预取结构与接口相结合,可在 I/O 引脚的每个时钟周期传输两个数据字。DDR4 SDRAM 的单次读写操作包括在内部 DRAM 内核进行一次 8n 位宽、4 个时钟周期的数据传输,以及在 I/O 引脚进行 8 次相应的 n 位宽、一个半时钟周期的数据传输。DDR4 SDRAM 的读写操作以突发为导向,从选定位置开始,按编程顺序持续进行 8 个突发或 4 个 "斩波 "突发。操作从注册激活命令开始,然后是读取或写入命令。
- 符合 JEDEC 标准,支持 JEDEC 时钟抖动规范、自动刷新和自刷新
- 电源: VDD 和 VDDQ = +1.2V ±0.06V, VPP = +2.5V -0.125V / +0.25V
- 双向差分数据选通、DQS 和 DQS#、差分时钟、CK 和 CK#
- 8 个内部存储体:2 组,每组 4 个存储体,按存储体组分开的 IO 栅极结构
- 8n-bit预取架构,预充电和主动掉电,自动刷新和自刷新
- 低功耗自动自我刷新 (LPASR)、自我刷新中止、细粒度刷新
- 写入校平、通过 MPR 进行 DQ 训练、命令/地址 (CA) 奇偶校验、边界扫描模式
- 每个 DRAM 寻址能力 (PDA)、输出驱动器阻抗控制、动态芯片上终端 (ODT)
- ZQ 校准、命令/地址延迟 (CAL)、异步复位、DLL 启用/禁用
- 最大时钟频率 1200MHz,96-ball FBGA 封装,商用(扩展)温度范围 0 至 95°C
技术规格
DRAM类型
DDR4
记忆配置
256M x 16位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.2V
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
存储密度
4Gbit
时钟频率最大值
1.2GHz
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000001