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产品信息
制造商BEAGLEBOARD
制造商产品编号BBONE-AI
库存编号3132825
技术数据表
硅芯制造商Texas Instruments
硅芯系列号AM57x
内核架构ARM
内核子架构Cortex-A15
硅芯号AM5729
套件内容BeagleBone SBC AM5729
产品范围Compute Module 3+ Series
产品概述
BeagleBone® AI是一款高端单板计算机,面向对简单实现机器学习和计算机视觉感兴趣的开发者。 BeagleBone® AI包括一个运行速度为1.5GHz的双核ARM Cortex-A15,16GB板载eMMC闪存,一个超高速USB Type-C接口,千兆以太网和双频无线连接。BeagleBone® AI通过TI C66x数字信号处理器(DSP)内核、两个用于实时控制的双核ARM Cortex-M4协处理器、两个双核可编程实时单元(PRU)子系统和四个嵌入式视觉引擎(EVE),简化了人工智能(AI)在日常工业、商业和家庭应用中的使用,通过预装工具的优化TIDL机器学习OpenCL API提供支持。BeagleBone® AI还有一个额外的双核PowerVR SGX544 3D GPU和一个Vivante GC320 2D图形加速器。包装与BeagleBone® Black类似,与许多BeagleBone® Cape附加板兼容。
- TI AM5729双核ARMCortex-A15处理器,运行于1.5GHz
- 双C66 DSP,四个ARM Cortex-M4,四个PRU和四个嵌入式视觉引擎
- 四个可编程实时单元 (PRU)
- 内存:1GB内存和16GB板载eMMC闪存
- 连接性:千兆位以太网,2.4/5GHz WiFi和蓝牙
- 用于电源和超速双功能控制器的USB-C
- 额外的USB-A主机端口
- 音频和视频:microHDMI
- 与许多BeagleBone® Cape附加板兼容的接头
- 零下载开箱即用的软件体验
技术规格
硅芯制造商
Texas Instruments
内核架构
ARM
硅芯号
AM5729
产品范围
Compute Module 3+ Series
硅芯系列号
AM57x
内核子架构
Cortex-A15
套件内容
BeagleBone SBC AM5729
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84715000
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:稍后通知
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.112491