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模拟开发套件配件:
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| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
3529910 | 每个 | 1+ CNY513.350 (CNY580.0855) | 最少：1 / 多个：1 | 子板 | Infineon SPOC+2主板 | ||||
4293593 RoHS | 每个 | 1+ CNY251.660 (CNY284.3758) | 最少：1 / 多个：1 | 子板 | Renesas DA14592-016FDEVKT-P 开发套件 | ||||
3529911 | 每个 | 1+ CNY529.080 (CNY597.8604) | 最少：1 / 多个：1 | 子板 | Infineon SPOC+2主板 | ||||
每个 | 1+ CNY176.880 (CNY199.8744) | 最少：1 / 多个：1 | Daughterboard | Renesas DA14533-00RNDEVKT-P Bluetooth Low Energy SoC Development Pro Kit | |||||
