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应用专用与参考设计套件:
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硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
内核架构
内核子架构
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
STMICROELECTRONICS | 每个 | 1+ CNY289.430 (CNY327.0559) | 最少：1 / 多个：1 | STMicroelectronics | STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS | 传感器 | SensorTile参考设计 | ARM, STM32 | Cortex-M4F, STM32 | 参考设计板LSM6DSM, STM32L476, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS | ||||
STMICROELECTRONICS | 每个 | 1+ CNY308.120 (CNY348.1756) | 最少：1 / 多个：1 | STMicroelectronics | STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS | 传感器 | SensorTile参考设计 | ARM, STM32 | Cortex-M4F, STM32 | 参考设计板STM32L476, LSM6DSM, LSM303AGR, LPS22HB, BlueNRG-MS | ||||
