应用专用与参考设计套件:
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工程师
制造商
硅芯制造商
硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
内核架构
内核子架构
硅芯系列号
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||
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每个 | 1+ CNY618.360 (CNY698.7468) | 最少:1 / 多个:1 | Rohm Semiconductor | ML63Q2537 | 微控制器 | 通用微控制器 | ARM | Cortex-M0+ | ML63Q2500 | 参考设计板 ML63Q2537 | |||||
每个 | 1+ CNY618.360 (CNY698.7468) | 最少:1 / 多个:1 | Rohm Semiconductor | ML63Q2557 | 微控制器 | 通用微控制器 | ARM | Cortex-M0+ | ML63Q2500 | 参考设计板 ML63Q2557 |