射频/红外开发套件:
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硅芯制造商
硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||
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ANALOG DEVICES | 每个 | 1+ CNY5,781.200 (CNY6,532.756) | 最少:1 / 多个:1 | Analog Devices | HMC705LP4 | RF / IF | 可编程分频器 | 评估板 HMC705LP4 | ||||
ANALOG DEVICES | 每个 | 1+ CNY4,031.270 (CNY4,555.3351) | 最少:1 / 多个:1 | Analog Devices | HMC905LP3E | RF / IF | 可编程分频器 | 评估板 HMC905LP3E |