嵌入式子板与模块 - ARM:
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内核架构
内核子架构
硅芯号
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套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
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MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY368.120 (CNY415.9756)25+ CNY325.430 (CNY367.7359) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | ARM | Cortex-M7 | ATSAME70 | SAM32 | Microchip MCLV-2低电压 - DM330021-2与MCHV-3高电压 - DM330023-3 BLDC套件 | 插入式模块ATSAME70 | ||||
每个 | 1+ CNY300.570 (CNY339.6441) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | ARM | Cortex-M4 | ATSAME54 | SAM32 | Microchip MCHV-3 (DM330023-3)和MCLV-2 (DM330021-2)开发板 | 电机控制插入式模块ATSAME54 | |||||
每个 | 1+ CNY310.180 (CNY350.5034) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | ARM | Cortex-M0+ | ATSAMC21 | SAM32 | Microchip MCHV-3 (DM330023-3)和MCLV-2 (DM330021-2)开发板 | 插入模块 ATSAMC21 |