嵌入式开发套件 - ARM:
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硅芯制造商
批头数量
硅芯系列号
内核架构
内核子架构
硅芯号
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
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每个 | 1+ CNY1,532.880 (CNY1,732.1544) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z010-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z010-1CLG400C SOM | |||||
每个 | 1+ CNY1,855.210 (CNY2,096.3873) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z010-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z010-1CLG400C 外部温度 SOM | |||||
每个 | 1+ CNY2,163.220 (CNY2,444.4386) | 最少:1 / 多个:1 | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z020-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z020-1CLG400C 外部温度 SOM |