嵌入式子板与模块 - DSPIC / PIC:
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内核架构
内核子架构
硅芯号
硅芯系列号
适用于
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY221.040 (CNY249.7752) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | dsPIC | dsPIC33 | dsPIC33CK64MP105 | dsPIC33CKxxMP1xx | Microchip Explorer 16/32开发板 (DM240001-2) | 通用插入式模块dsPIC33CK64MP105 | |||||
MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY260.530 (CNY294.3989) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | dsPIC | dsPIC33 | dsPIC33CK64MP105 | dsPIC33CKxxMP1xx | Microchip MCHV-2 (DM330023-2), MCHV-3 (DM330023-3), MCLV-2 (DM330021-2)板和开发套件 (DV330100) | 插入式模块 dsPIC33CK64MP105 | ||||
MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY289.460 (CNY327.0898) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | dsPIC | dsPIC33 | dsPIC33CK64MP105 | dsPIC33CKxxMP1xx | Microchip MCHV-2 (DM330023-2), MCHV-3 (DM330023-3), MCLV-2 (DM330021-2)板和开发套件 (DV330100) | 插入式模块 dsPIC33CK64MP105 | ||||
