嵌入式开发套件 - 物联网解决方案套件:
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硅芯制造商
批头数量
硅芯系列号
内核架构
内核子架构
硅芯号
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
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3381893 RoHS | MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY165.630 (CNY187.1619) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | 16位 | PIC24FJxxxGAxxx | PIC | PIC24 | PIC24FJ128GA705, ATECC608A, ATWINC1510 | PIC-IOT WA开发板PIC24FJ128GA705/ATECC608A/ATWINC1510 | |||
MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY783.360 (CNY885.1968) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | 32位 | PIC32 | PIC | PIC32 | WFI32-IOT | 开发板WFI32-IOT, Wi-Fi 模块 WFI32E01PC, PIC32MZ-W1 | ||||
3011663 RoHS | 每个 | 1+ CNY309.800 (CNY350.074) | 最少:1 / 多个:1 | Microchip | 16位 | PIC24FJxxxGAxxx | PIC | PIC24 | PIC24FJ128GA705, ATECC608A, WINC1510 | PIC-IoT WG开发板PIC24FJ128GA705/ATECC608A/WINC1510 |