MULTICOMP Raspberry Pi 外设设备和配件

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PI HEATSINK KIT
PI HEATSINK KIT - 散热套件, 用于 Raspberry Pi , 50mm x 50mm 热胶带

2319947

散热套件, 用于 Raspberry Pi , 50mm x 50mm 热胶带

MULTICOMP

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散热片 Raspberry Pi -
RPI-NYLON-STANDOFF-KIT
RPI-NYLON-STANDOFF-KIT - 支柱套件, Raspberry Pi , 尼龙

2543622

支柱套件, Raspberry Pi , 尼龙

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间隔套件 Raspberry Pi Kits and Bundles
MC001920
MC001920 - 开发板外壳, Raspberry Pi B+, Pi 2, Pi 3, HAT板, 透明

2775373

开发板外壳, Raspberry Pi B+, Pi 2, Pi 3, HAT板, 透明

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- Raspberry Pi B+, Raspberry Pi 2, Raspberry Pi 3和HAT PCB Raspberry Pi和HAT外壳
83-17540
83-17540 - 外壳,88.9 mm x 63.5 mm x 25.4 mm,Raspberry Pi 3/2/B+开发板,聚碳酸酯,透明

2674868

外壳,88.9 mm x 63.5 mm x 25.4 mm,Raspberry Pi 3/2/B+开发板,聚碳酸酯,透明

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- Raspberry Pi 3, 2和B+开发板 -
MC-RP002-CLR
MC-RP002-CLR - 开发板外壳, Raspberry Pi B+和 Raspberry Pi 2 B型, ABS, 透明

2426744

开发板外壳, Raspberry Pi B+和 Raspberry Pi 2 B型, ABS, 透明

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1+ CNY43.03 CNY48.62

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- Raspberry Pi B+型和 Raspberry Pi 2 B型 -