H桥 IGBT模块:
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晶体管封装类型
IGBT端接
最大集电极发射电压
IGBT技术
晶体管安装
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY483.620 (CNY546.4906)5+ CNY446.250 (CNY504.2625)10+ CNY407.800 (CNY460.814)50+ CNY385.460 (CNY435.5698) | 最少:1 / 多个:1 | H桥 | 77A | 2.9V | 396W | 125°C | Module | 压合 | 1.2kV | NPT 超快 IGBT | 面板 | |||||
每个 | 1+ CNY949.250 (CNY1,072.6525)5+ CNY901.830 (CNY1,019.0679)10+ CNY846.800 (CNY956.884) | 最少:1 / 多个:1 | H桥 | 230A | 2.9V | 1.179kW | 125°C | Module | 压合 | 1.2kV | NPT 超快 IGBT | 面板 | |||||

