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晶体管封装类型
IGBT端接
最大集电极发射电压
IGBT技术
晶体管安装
产品范围
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY4,808.840 (CNY5,433.9892) | 最少：1 / 多个：1 | 6个 | 250A | 1.6V | 870W | 150°C | Module | 压合 | 1.2kV | IGBT4 - T4 | 面板 | HybridPACK Series | |||||
每个 | 1+ CNY3,237.430 (CNY3,658.2959)5+ CNY2,832.750 (CNY3,201.0075) | 最少：1 / 多个：1 | 六组 [全桥] | 450A | 1.1V | 870W | 150°C | Module | 压合 | 750V | IGBT EDT2 [Trench/Field Stop] | 面板 | HybridPACK | |||||
