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TSSOP-EP 系统基础芯片:
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IC 外壳 / 封装
接口封装类型
针脚数
电源电压最小值
电源电压最大值
支持协议
支持标准
输出电压
工作温度最小值
工作温度最高值
合规
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
单件（切割供应） 复卷 包装选项 | 100+ CNY9.660 (CNY10.9158) | 最少：100 / 多个：1 | TSSOP-EP | TSSOP-EP | 24引脚 | 5.5V | 28V | CAN, FlexRay, LIN | ISO 11898-2/5, SAE J2284 | 3.3V | -40°C | 150°C | AEC-Q100, AEC-Q101 | |||||
单件（切割供应） 复卷 包装选项 | 100+ CNY17.410 (CNY19.6733)250+ CNY16.510 (CNY18.6563)500+ CNY15.990 (CNY18.0687)1000+ CNY15.540 (CNY17.5602) | 最少：100 / 多个：1 | TSSOP-EP | TSSOP-EP | 24引脚 | 5.5V | 28V | CAN, FlexRay, LIN | ISO 11898-2, SAE J2284 | 5V | -40°C | 150°C | AEC-Q100, AEC-Q101 | |||||
