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包装
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| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY147.450 (CNY166.6185) | LPDDR2 | 4Gbit | - | - | 128M x 32位 | - | 533MHz | - | FBGA | 134引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY64.750 (CNY73.1675) | SDRAM | 256Mbit | - | - | 16M x 16位 | - | 166MHz | - | TFBGA | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY79.280 (CNY89.5864) | DDR3 | 1Gbit | - | - | 64M x 16位 | - | 800MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.5V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY130.460 (CNY147.4198) | DDR3 | 4Gbit | - | - | 256M x 16位 | - | 800MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.5V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY26.300 (CNY29.719) | SDRAM | 16Mbit | - | - | 1M x 16bit | - | 143MHz | - | TSOP-II | 50引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | 0°C | 70°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY180.860 (CNY204.3718) | DDR4 | 4Gbit | - | - | 256M x 16位 | - | 1.2GHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | 0°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY57.530 (CNY65.0089) | SDRAM | 128Mbit | - | - | 8M x 16位 | - | 166MHz | - | FBGA | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | -40°C | 105°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY73.440 (CNY82.9872) | DDR3 | 1Gbit | - | - | 64M x 16位 | - | 800MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY187.570 (CNY211.9541) | DDR4 | 4Gbit | - | - | 512M x 8位 | - | 1.2GHz | - | FBGA | 78引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | 0°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY109.220 (CNY123.4186) | DDR3 | 4Gbit | - | - | 256M x 16位 | - | 933MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY50.410 (CNY56.9633) | SDRAM | 128Mbit | - | - | 8M x 16位 | - | 143MHz | - | TFBGA | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | 0°C | 70°C | - | ||||||
ALLIANCE MEMORY | 每个 | 1+ CNY697.400 (CNY788.062) | 移动 LPDDR4X | 16Mbit | - | - | 512M x 32位 | - | 1.866GHz | - | TFBGA | 200引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | |||||
ALLIANCE MEMORY | 每个 | 1+ CNY209.670 (CNY236.9271) | 移动 LPDDR4X | 2GB | - | - | 128M x 16位 | - | 1.6GHz | - | TFBGA | 200引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 105°C | - | |||||
ALLIANCE MEMORY | 每个 | 1+ CNY425.710 (CNY481.0523) | 移动 LPDDR4X | 8GB | - | - | 512M x 16位 | - | 1.866GHz | - | TFBGA | 200引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | |||||
每个 | 1+ CNY235.150 (CNY265.7195) | SDRAM | 16Mbit | - | - | 2G x 8位 | - | - | - | FBGA | 82引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | 0°C | 95°C | - | ||||||
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI | 单件（切割供应） 复卷 | 1+ CNY55.330 (CNY62.5229) | SDR | 128Mbit | 128Mbit | 4M x 32位 | 4M x 32位 | 143MHz | 143MHz | TSOP-II | TSOP-II | 86引脚 | 3.3V | 表面安装 | 5.4ns | -40°C | 85°C | - | |||||
每个 | 1+ CNY260.610 (CNY294.4893) | Mobile LPDDR4 | 16Mbit | - | - | 512M x 32位 | - | 1.866GHz | - | WFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY306.630 (CNY346.4919) | Mobile LPDDR4 | 16Mbit | 16Gbit | 512M x 32位 | 512M x 32位 | 2.133GHz | 2.133GHz | TFBGA | TFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 105°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY97.500 (CNY110.175) | Mobile LPSDR | 512Mbit | - | - | 16M x 32位 | - | 166MHz | - | VFBGA | 90引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY1,060.650 (CNY1,198.5345) | 移动 LPDDR5 | 32Gbit | - | - | 1G x 32位 | - | 4.266GHz | - | TFBGA | 315引脚 | 1.05V | 表面安装 | - | -25°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY5,556.990 (CNY6,279.3987) | 移动 LPDDR5 | 128Mbit | - | - | 4G x 32位 | - | - | - | FBGA | 315引脚 | - | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1050+ CNY6,550.430 (CNY7,401.9859) | LPDDR5 | 128Mbit | - | - | 4G x 32位 | - | 4.266GHz | - | FBGA | 315引脚 | 1.05V | 表面安装 | - | -25°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY141.260 (CNY159.6238) | SDR | 128Mbit | - | - | 8M x 16位 | - | 166MHz | - | VFBGA | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY2,488.240 (CNY2,811.7112) | 移动 LPDDR5 | 64Gbit | - | - | 2G x 32位 | - | 3.75GHz | - | TFBGA | 315引脚 | 1.05V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY2,948.000 (CNY3,331.240) | 移动 LPDDR5 | 32Gbit | - | - | 1G x 32位 | - | 4.266GHz | - | TFBGA | 315引脚 | 1.05V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
