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电位器芯片封装类型
工作温度最小值
步数
工作温度最高值
温度系数
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||||||||
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单件(切割供应) 复卷 包装选项 | 100+ CNY10.260 (CNY11.5938)2500+ CNY10.120 (CNY11.4356) | 最少:100 / 多个:1 | 100kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 14引脚 | 5.5V | TSSOP | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C | |||||
单件(切割供应) 切割卷带 | 1+ CNY14.150 (CNY15.9895)25+ CNY12.380 (CNY13.9894)100+ CNY10.260 (CNY11.5938)2500+ CNY10.120 (CNY11.4356) | 最少:1 / 多个:1 | 100kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 14引脚 | 5.5V | TSSOP | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C | |||||
单件(切割供应) 切割卷带 | 1+ CNY11.760 (CNY13.2888)25+ CNY9.920 (CNY11.2096)100+ CNY9.040 (CNY10.2152)2500+ CNY8.920 (CNY10.0796) | 最少:1 / 多个:1 | 10kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 10引脚 | 5.5V | MSOP | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C | |||||
单件(切割供应) 复卷 包装选项 | 100+ CNY9.040 (CNY10.2152)2500+ CNY8.920 (CNY10.0796) | 最少:100 / 多个:1 | 10kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 10引脚 | 5.5V | MSOP | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C | |||||
单件(切割供应) 切割卷带 | 1+ CNY11.770 (CNY13.3001)25+ CNY9.930 (CNY11.2209)100+ CNY9.050 (CNY10.2265)2600+ CNY8.970 (CNY10.1361) | 最少:1 / 多个:1 | 5kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 14引脚 | 5.5V | SOIC | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C | |||||
单件(切割供应) 复卷 包装选项 | 100+ CNY9.050 (CNY10.2265)2600+ CNY8.970 (CNY10.1361) | 最少:100 / 多个:1 | 5kohm | 双 | 串行, SPI | 线性 | ± 20% | 2.7V | 14引脚 | 5.5V | SOIC | -40°C | 257 | 125°C | ± 150ppm/°C |