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5+ | CNY301.910 (CNY341.1583) |
10+ | CNY293.770 (CNY331.9601) |
25+ | CNY285.690 (CNY322.8297) |
50+ | CNY280.360 (CNY316.8068) |
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT53E512M64D2NW-046 WT:B
库存编号3861305
DRAM类型Mobile LPDDR4
存储密度32Gbit
记忆配置512M x 64位
时钟频率最大值2.133GHz
IC 外壳 / 封装VFBGA
针脚数432引脚
额定电源电压1.1V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-25°C
工作温度最高值85°C
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
MT53E512M64D2NW-046 WT:B is a mobile LPDDR4X/LPDDR4 SDRAM. The 16Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed, CMOS dynamic random-access memory device. This device is internally configured with 2 channels or 1 channel ×16 I/O, each channel having 8 banks.
- 16n prefetch DDR architecture, single-ended CK and DQS support
- 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, on-chip temperature sensor to control self-refresh rate
- Bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL)
- Programmable and on-the-fly burst lengths (BL = 16, 32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- 4GB (32Gb) total density, 4266Mb/s data rate per pin, 512 Meg x 64 configuration
- 432-ball VFBGA package
- Operating Temperature range from -25°C to +85°C
技术规格
DRAM类型
Mobile LPDDR4
记忆配置
512M x 64位
IC 外壳 / 封装
VFBGA
额定电源电压
1.1V
工作温度最小值
-25°C
产品范围
-
存储密度
32Gbit
时钟频率最大值
2.133GHz
针脚数
432引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
85°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.002189