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374124B00035G
散热器, 方形, 电路板, 用于球栅阵列, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY15.640 (CNY17.6732) |
| 10+ | CNY14.220 (CNY16.0686) |
| 25+ | CNY13.550 (CNY15.3115) |
| 50+ | CNY13.060 (CNY14.7578) |
| 100+ | CNY12.590 (CNY14.2267) |
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最低: 1
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产品概述
The 374124B00035G is a clear/silver pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T411 Chomerics tape for all surfaces
- Silicone adhesive
技术规格
热阻
23.4°C/W
外部宽度- 公制
23mm
外部长度 - 公制
23mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.71"
外径 - 英制
-
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
18mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.91"
外部长度 - 英制
0.91"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.005925