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散热器, 方形, 电路板, 用于球栅阵列, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY24.630 (CNY27.8319) |
| 5+ | CNY24.130 (CNY27.2669) |
| 10+ | CNY23.630 (CNY26.7019) |
| 20+ | CNY22.670 (CNY25.6171) |
| 50+ | CNY21.700 (CNY24.521) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
CNY24.63 (CNY27.83 含税)
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产品概述
- 胶带安装, 无需安装孔, 从而节省了电路板空间
- 方便粘贴和剥离, 快速清洁
- 针翅阵列允许空气多向流动, 以最大化散热.
- 散热片尺寸 (长x宽): 8x8mm
技术规格
热阻
20.3°C/W
外部宽度- 公制
27mm
外部长度 - 公制
27mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.71"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
18mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.06"
外部长度 - 英制
1.06"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.010433