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产品信息
制造商BOYD
制造商产品编号581002B02500G
库存编号1213467
技术数据表
热阻17.4°C/W
可冷却封装TO-220
外部宽度- 公制16.26mm
外部高度- 公制25.4mm
外部长度 - 公制16.26mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制0.64"
外部高度 -英制1"
外部长度 - 英制0.64"
外径 - 英制-
产品范围-
产品概述
The 581002B02500G is a flat-back extruded Heat Sink with solderable pins suitable for TO-220 and single-gauge (0.02-inch) TO-220 packages. It is made of aluminium with black anodize finish. This non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component.
- Vertical mount orientation
技术规格
热阻
17.4°C/W
外部宽度- 公制
16.26mm
外部长度 - 公制
16.26mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
1"
外径 - 英制
-
可冷却封装
TO-220
外部高度- 公制
25.4mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.64"
外部长度 - 英制
0.64"
产品范围
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技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.009362