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25+ | CNY5.720 (CNY6.4636) |
50+ | CNY5.600 (CNY6.328) |
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产品信息
制造商BOYD
制造商产品编号SW25-4
库存编号1213436
技术数据表
热阻13°C/W
可冷却封装TO-218, TO-220, TO-247
外部宽度- 公制34.5mm
外部高度- 公制25mm
外部长度 - 公制12.5mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制1.36"
外部高度 -英制0.98"
外部长度 - 英制0.49"
外径 - 英制-
产品范围-
产品概述
This non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component.
- Solderable tabs 2.6mmØ on 25.4mm fixing centres
技术规格
热阻
13°C/W
外部宽度- 公制
34.5mm
外部长度 - 公制
12.5mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.98"
外径 - 英制
-
可冷却封装
TO-218, TO-220, TO-247
外部高度- 公制
25mm
外径 - 公制
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外部宽度 -英制
1.36"
外部长度 - 英制
0.49"
产品范围
-
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.011249