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| 10+ | CNY39.910 (CNY45.0983) |
| 25+ | CNY39.140 (CNY44.2282) |
| 50+ | CNY38.920 (CNY43.9796) |
| 100+ | CNY34.800 (CNY39.324) |
| 250+ | CNY33.890 (CNY38.2957) |
| 500+ | CNY33.220 (CNY37.5386) |
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产品信息
制造商产品编号AS4C128M8D3LC-12BCN
库存编号4260968
技术数据表
DRAM类型DDR3
存储密度1Gbit
记忆配置128M x 8位
时钟频率最大值800MHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数78引脚
额定电源电压1.35V
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
AS4C128M8D3LC-12BCN 1Gb 双数据速率-3L(DDR3L)DRAM 采用双数据速率架构,可实现高速运行。它内部配置为八组 DRAM。1Gb 芯片按 16Mbit x 8 I/O x 8 个存储组器件组织。这种同步器件可实现高达 1600Mb/sec/pin 的高速双数据率传输速率,适用于一般应用。该芯片的设计符合 DDR3L DRAM 的所有关键特性,所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK# 下降)锁存。所有 I/O 均以源同步方式与差分 DQS 对同步。
- 符合 JEDEC 标准,支持 JEDEC 时钟抖动规范
- 电源:VDD 和 VDDQ=+1.8V ±0.1V VDD 和 VDDQ=1.35V (1.283 至 1.45V),向后兼容 VDD 和 VDDQ=1.5±0.075V
- 完全同步运行,快速时钟频率: 800MHz 差分时钟、CK 和 CK#
- 双向差分数据选通、DQS 和 DQS#,8 个内部组用于并发操作
- 8n-bit预取架构、流水线式内部架构
- 预充电和主动掉电、可编程模式和扩展模式寄存器
- 附加延迟:0、CL-1、CL-2,脉冲串类型:连续/交错,输出驱动器阻抗控制
- 自动刷新和自刷新、写均衡、ZQ 校准、动态 ODT(Rtt-Nom 和 Rtt-WR)
- 128M x 8 org,78-ball FBGA 封装
- 商业温度范围从0℃到95℃
技术规格
DRAM类型
DDR3
记忆配置
128M x 8位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.35V
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
存储密度
1Gbit
时钟频率最大值
800MHz
针脚数
78引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.002187